東亜ディーケーケー株式会社「以下：東亜ディーケーケー」（本社；東京都新宿区、代表取締役社長；山﨑正知）は、この度、組込みLinuxシステム開発のレーザーファイブ株式会社「以下；レーザーファイブ」（本社：東京都文京区、代表取締役CEO：窪田敏之）と組込みLinuxの技術開発において業務提携を締結致しました。

東亜ディーケーケーは、組込み用の各種機器の開発と販売に長い経験と優良な顧客ベースを有しています。レーザーファイブは、組込みLinux開発で豊富な経験と実績を持っています。
両社は、業務提携により製品の共同開発等、Linux対応の組込み機器製品の開発を推進致します。

今回の業務提携では、レーザーファイブが組み込みLinuxプラットフォームのマーケティング、概念設計及び組込みLinuxのソフトウェア技術を提供し、東亜ディーケーケーがハードウェア及びパッケージングの開発を行います。

両社の共同開発によりソフトウェア、ハードウェアの両輪が高度にバランスして顧客にとって使いやすい組込みLinuxプラットホームを提供致します。

組込みLinuxは、itron、VxWorksに次ぐ第三の組込みOSとして急速にシェアを伸ばしています。両社は、Linuxの特性である、短期間・低コスト開発によって顧客に対して最短時間でのくソリューションを提供し、顧客の新たな価値の創造をサポートしてまいります。

 文中商標

Linuxは、Linus Torvaldsの米国およびその他の国における登録商標あるいは商標です。
LASER5は、レーザーファイブ株式会社の登録商標です。
記載された社名および製品名は各社の登録商標または商標です。

参考資料

東亜ディーケーケー株式会社　http://www.toadkk.co.jp/

東亜ディーケーケー（株）は、科学分析、プロセス計測、環境大気／水質計測から電子計測まで、広範な分析、計測技術力を持つ総合分析・計測機器メーカです。
中でも電子計測技術は、創業以来半世紀以上に渡る歴史の中で、常に社会のニーズに対応するソリューション機器を提供しています。その代表機種として超絶縁計、耐圧絶縁計や、周波数シンセサイザ、任意信号発生器等の各種信号源、更に記録計、データレコーダがあります。
こうした技術の集積から生まれたサーバ事業は、1992年にマルチルータの発売、1995年に他に先駆けボックス型GB—IB、RS−232C／LANインタフェースサーバを発表し、計測機器、電子機器のLAN接続時代を拓きました。以来、名刺サイズの組み込みボード型RS−232C／LANインタフェース・サーバ等を相次ぎ発表。今日、OSにLinuxを採用した、名刺入れサイズで高性能な組み込み型のCPUボード＆マルチインタフェース・サーバを発表し、従来の組み込みボードの理念を超えた、新たなアプリケーション展開を提案しています。
資本金；12億8,150万円
東京証券取引場市場第2部上場

レーザーファイブ株式会社　http://www.laser5.co.jp/

レーザーファイブは、組込みLinux開発販売を中心とした、組込み機器の開発支援サービスを提供しています。
名刺サイズの超小型Linuxコンピュータ「L-Card+」をはじめ、Linux搭載のブロードバンドルータを開発販売し、受託開発やOEM供給の実績があります。
又、世界標準のRed Hat Linuxと互換性が高くファインチューンしたLinuxOSパッケージ製品「LASER5 Linux」シリーズの開発販売や、システムインテグレーションでは、不正アクセス監視や内部監査のアプライアンスサーバー「パケットブラックホール」の販売を行っています。
レーザーファイブでは、Linuxを中心としたオープンソースソリューションを提供しています。

以上