平素は格別のご支援、ご高配を賜り、厚く御礼申しあげます。ここに、2023年度上半期（2023年4月1日～2023年9月30日）における当社グループの事業の概況等をご報告申しあげます。

　当上半期におけるわが国経済は、企業の設備投資や個人消費の持ち直しがみられたものの、世界的な金融引締めに伴う海外景気の下振れ、円安進行、物価上昇等により先行きは依然として不透明な状況が続いております。

　このような環境のもと、当社グループは中期経営計画の2年目を迎え、製品開発を含む市場別重点施策を進めるとともに、経営基盤の整備に向けた積極的な投資を着実に実行しております。

　当上半期におきましては、国内では、半導体関連を中心とした旺盛な設備投資需要の獲得等に注力しました。海外では、主要市場である中国・韓国・台湾での拡販に加え、東南アジアでのハック社との連携による販売強化、国家認証取得の加速化等に継続的に取り組みました。

　以上の結果、当上半期の業績は、部材調達難は一部継続しているものの生産活動の回復が進んだことで、売上高は7,666百万円（前年同期比7.2％増）となりました。利益につきましては、増収に加え、販売価格の一部改定や製造原価低減の取り組みにより売上原価率が改善したことで、営業利益は545百万円（前年同期比51.4％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は391百万円（前年同期比25.9％増）となりました。