ごあいさつ
![代表取締役社長 高橋 俊夫](/ir/images/takahashi.jpg)
平素は格別のご支援、ご高配を賜り、厚く御礼申しあげます。ここに、2023年度(2023年4月1日~2024年3月31日)における当社グループの事業の概況等をご報告申しあげます。
当期におけるわが国経済は、底堅い雇用・所得環境が改善する中で緩やかな回復基調が続きました。しかしながら、世界的な金融引締めに伴う海外景気の下振れや物価上昇等により先行きは依然として不透明な状況が続いています。
このような環境のもと、当社グループは中期経営計画の2年目として、製品開発を含む市場別重点施策を進めるとともに、経営基盤の強化に向けた積極的な投資を着実に実行しました。
国内では、半導体関連を中心とした旺盛な設備投資や、公共インフラの活発な更新の需要獲得に注力しました。海外では、中国・韓国・台湾など主要市場での拡販に加えて、タイに新たな拠点を開設し、東南アジアでの販売を強化するとともに、国家認証の取得などにも継続的に取り組みました。部材不足の解消が進み、生産状況が回復したこともあり、国内売上高は過去最高を更新したものの、海外売上高は中国経済停滞の影響を受け減少しました。
以上の結果、当期の売上高は17,444百万円(前期比5.5%増)となりました。利益につきましては、製造原価低減への取り組みや販売価格改定の効果により、営業利益は1,768百万円(前期比7.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は1,292百万円(前期比6.1%増)となりました。
2024年6月 東亜ディーケーケー株式会社
代表取締役社長
![高橋 俊夫](images/takahashi_name.gif)